針對功率半導體的設備解決方案
【搬送設備系列】

半導體已成為我們豐富生活中不可或缺的存在。此外，半導體在節能及脫碳社會中也扮演著重要的角色。過去半導體的材料主要以矽（Silicon）為主，但近年來，具更佳節能性能的化合物半導體加工技術不斷發展，特別是功率半導體領域的成長備受期待。

本公司過去利用矽晶圓的搬送及雷射加工技術，積極提案針對次世代SiC（碳化矽）及GaN（氮化鎵）材料等化合物半導體的搬送解決方案，尤其在功率半導體市場方面進行積極拓展。我們致力於提供針對節能應用（如電動車及電力控制）的半導體製造設備的綜合解決方案。

在全球範圍內，「碳中和」的目標日益受到重視，旨在將二氧化碳（CO₂）等溫室氣體的排放量實現實質歸零。自動車製造商正加速生產行駛過程中不排放 CO₂ 的電動車（EV），而這也促進了功率半導體的旺盛需求。未來，電動車及電子設備領域，以及再生能源產品的普及備受期待，尤其在亞洲、北美及歐洲市場的需求持續擴大，全球功率半導體製造商的崛起備受矚目。

伴隨上述市場規模的擴大，各半導體製造商也積極進行設備投資。作為半導體製造過程不可或缺的機器製造商，本公司專注於生產機器人、搬送設備（如搬送裝置、移載裝置、EFEM、SORTER）及自動剝離清洗設備。為了應對旺盛的需求，我們正積極進行製造據點的擴建、人力資源的確保以及北美新市場的開拓。

*「矽晶圓」是由高純度的矽（Silicon）製成的晶圓。矽晶圓是透過將矽的晶棒（Ingot）切割成約1毫米厚度製作而成。矽晶圓主要用於集成電路（IC或LSI）的製造。矽晶圓作為半導體產品的基板被廣泛使用。以下列舉使用半導體產品的代表性例子：智慧型手機、個人電腦及5G相關等資訊通信設備領域；汽車、電子設備領域及航空器等移動設備的控制部分；人工智慧（AI）及機器人內部；太陽能電池等。

*「化合物半導體」與目前最廣泛使用的矽半導體（Si）不同，矽半導體屬於由單一元素構成的半導體（單晶半導體），而化合物半導體則是由兩種或以上的元素作為材料的半導體。化合物半導體的種類包括SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）、InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）等多種組合，並且在功能性方面也存在差異。

*「功率半導體」是指用於控制或供應電能，例如將交流電轉換為直流電、降低電壓等的半導體。其用途廣泛，主要應用於電動車、發電設備、鐵路車輛以及家電產品等。尤其在電動車的逆變器（將直流電轉換為交流電的裝置）產品中被大量使用。