Semiconductor Wafer Manufacturing Process
從日本向世界發信
Link to the World
MADE IN JAPAN
Semiconductor Wafer Manufacturing Process
半導體元件是透過在被稱為「晶圓」的高純度單晶矽基板上反覆應用微細加工技術製造而成的。PHT作為專業從事半導體製造設備的搬送系統（製程內晶圓搬送設備、製程間晶圓搬送設備、存儲搬送設備）以及清洗設備（剝離清洗設備、單片式清洗設備、批量式清洗設備）的製造商，特別支援先進元件所需的300mm晶圓，以及物聯網（IoT）與車用相關的200mm晶圓製造流程。為了應對次世代半導體技術對更高微細化與高性能化的需求，PHT持續致力於開發更高精度的搬送技術與清洗技術，並持續為半導體產業的發展做出貢獻。
Semiconductor Transfer System/Cleaning Equipment Solution
在晶圓自動剝離設備（剝離清洗機）領域擁有世界頂尖市場占有率的PHT，憑藉最先進的搬送機器人技術以及高度的清洗設備技術，致力於設計與製造半導體製造不可或缺的搬送系統與晶圓清洗設備。這些設備在要求高度潔淨環境的半導體製造流程中，能夠實現穩定的運作，並在長期使用中保持高度的可靠性。事實上，PHT的部分設備已持續運行超過20年，至今仍保持正常運作，並且已證實不會產生金屬污染或顆粒增加的情況。PHT未來也將繼續推動支持半導體高功能化及高性能化的技術創新，為業界的發展貢獻力量。
Power Semiconductor Equipment Solution
PHT在矽晶圓的搬送及清洗技術領域擁有豐富的實績，並憑藉其高度的專業技術，支持次世代的SiC（碳化矽）及GaN（氮化鎵）等功率半導體材料的製造流程。尤其是這些新材料因為要求更高的電力效率和高耐壓性能，與傳統矽晶圓相比，需要更加先進的搬送及清洗技術。為了滿足這些需求，PHT提供最適化的搬送系統解決方案（機器人、搬送・移載設備、EFEM、分選機），並開發與提供能夠維持晶圓品質及提升良率的清洗設備解決方案（自動剝離清洗設備、精密清洗設備）。透過這些技術，PHT致力於提升次世代半導體生產現場的可靠性及生產效率，持續為業界的發展做出貢獻。
Mass Production of Modular Semiconductor Wafer Cleaning Equipment
PHT的半導體晶圓清洗設備（晶圓清洗機）透過獨有的單元模組化技術，成功實現了製程彈性、成本效益及維護便利性的提升。主要的清洗方法包括純水刷洗、RCA清洗及HF清洗，此外，針對SiC晶圓的清洗，亦可使用臭氧水進行氧化處理。PHT憑藉業界頂尖的技術，致力於模組化半導體晶圓清洗設備的量產化，持續推進製造進程。
PHT的全球據點資訊介紹。隨著技術的進步，國界已不再是阻隔我們的障礙。目前，我們正與世界各地的團隊合作，共同推進工作。
1980年
182名
國內
6個據點海外
5個據點
50億日圓
52%
