產品資訊

載板接收與洗淨裝置 PWG-2501

針對次世代半導體，正在開發最先進的Chiplet封裝技術，並預期玻璃基板將作為封裝用載板基板進行應用。我們能提供針對該玻璃載板基板的搬運及清洗設備方案。

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裝置規格

投入輸送帶部
□ 600mm × 板厚 0.7～1.2mm 可投入 1 片
待機位置
清洗投入待機區，附排氣功能
噴淋（1）
純水噴淋＋雙流體噴嘴清洗
刷洗區
純水噴淋清洗＋螺旋式刷子
噴淋（2）
純水沖洗
噴淋（3）
純水最終沖洗
脫水滾輪區
吸水滾輪脫水
空氣乾燥區
空氣刀乾燥
離子消除器
離子吹風乾燥

※ 可選配，以卡匣雜誌～機器人單片投入。

導入案例

本裝置用於玻璃基板接收清洗。不使用藥液，僅使用純水（DIW）。

清洗流程與設備構成
清洗流程依以下順序進行：
（1）投入輸送帶 → （2）待機位置 → （3）雙流體噴淋清洗 → （4）刷洗 → （5）純水噴淋清洗 → （6）純水最終沖洗 → （7）吸水滾輪脫水 → （8）空氣刀進行狹縫噴嘴乾燥 → （9）離子吹風乾燥，附 LD＆ULD 功能。（包含加載端口）