晶圓自動剝離裝置

晶圓自動剝離裝置 PWD2020

這是一款適用於線鋸（切片）後的晶圓自動剝離裝置。將接著於基板治具上的晶棒設置於投入端，系統即可全自動完成粗洗淨～晶圓剝離～晶圓單片洗淨～乾燥～放入卡匣的所有流程。剝離後的基板治具將排放至卸載端。
剝離採用熱風加熱方式，每次剝離一片晶圓。剝離後的晶圓進行單片式洗淨，包括二流體高壓洗淨～刷洗～過水洗淨～吸水滾筒乾燥～狹縫噴嘴乾燥，接著由水平多關節機器人逐片放入卸載端的卡匣中。卡匣可選擇從上層或下層放置，並可容納最多6個卡匣（每個卡匣最多容納25片）。此外，本裝置也支援OHT（Overhead Hoist Transport）搬送系統。