產品資訊

晶圓搬送裝置

半導體製造需要在極為潔淨的環境中進行高速搬送。本公司所提供的半導體處理設備所使用的晶圓搬送裝置，也秉持著滿足此類需求的宗旨，率先於其他公司採取各種創新工法。其卓越的可靠性與生產效率，獲得了全球客戶的一致好評。作為業界最先進的標準設備，該裝置不斷進化以滿足最尖端技術及多樣化需求。

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晶圓搬送裝置 PWT2020

這是一套應用於潔淨機器人的系統。
可將300mm的晶圓以單片單位，從卡匣（容器）A搬送至B。
所對應的卡匣（容器）包括FOUP、FOSB、OPEN及PFA。
標準為單片搬送，但也可支援5片單位及25片單位的搬送需求。
可在卡匣之間安全地進行晶圓的批量搬送或指定槽位搬送（同一載具內也可搬送）。
透過從卡匣中將晶圓舉起進行裝載／卸載操作，將與卡匣的接觸降至最低，從而有效防止磨損、產塵及晶圓邊緣損傷。利用晶圓映射功能，可檢測晶圓的定位偏移、重疊等裝載錯誤。

裝置規格

工件
半導體晶圓
電源
AC200V, 15A
設備重量
約500kg
工件厚度
600～850μm
工件尺寸
300mm
處理速度
25片/1卡匣搬送時間　300秒以下
驅動方式
馬達驅動（伺服）
設備尺寸
W1000 × D1400 × H1800 (mm)
卡匣（容器）
FOUP・FOSB・OPEN・PFA
搬送單位
1片單位・5片單位・25片單位
安全機構
卡匣有無、晶圓有無、過負荷檢測、異常警報、緊急停止
T選配
靜電消除裝置（離子產生器）・ 全面罩 ・ 區域感測器
ID讀取器・校準・晶圓翻轉等

設備特點

  • 節省空間
  • 靜電防護設計
  • 光學及機械感測器監控錯誤
  • 配備映射感測器
  • 支援FOUP、FOSB及H-Square公司製金屬卡匣
  • 符合Class 10潔淨室標準

導入案例

簡易地搬送晶圓
希望降低晶圓在晶圓盒內的摩擦

可進行討論

晶圓盒的階段數、自動化、工件尺寸等

設備用途

設備製造商使用的情境
  • ① 從晶片製造商處收到用於評估的晶圓，通常以FOSB（出貨用盒）提供。
  • ② 將晶圓移載至設備製造商系統使用的載體（例如FOUP）。
  • ③ 評估完成後，將晶圓移載回FOSB，並返還至晶片製造商。

設備製造商案例

蝕刻設備、灰化設備、清洗設備、塗佈顯影機、曝光機等。

晶圓製造商使用的情境
  • ① 將完成的晶圓（最終清洗及檢測完成後）移載至FOSB（出貨用盒）。
  • ② 在製程（例如清洗工序）之間，移載至PFA載體（清洗用載體）。

晶圓搬送設備 PWT2030

此系統是應用潔淨機器人的設計。
以300mm晶圓為單位，將晶圓從容器（卡匣）A搬送至容器（卡匣）B。
支援的容器（卡匣）類型包括FOUP、FOSB、OPEN及PFA。
標準搬送為單片晶圓單位，但亦可支援5片單位及25片單位的搬送操作。
可在容器（卡匣）之間進行晶圓安全的一次性搬送或指定槽搬送（支援同一載體內搬送）。
透過從容器（卡匣）中提起晶圓來進行上料／下料，最大限度地減少與容器的接觸，從而防止磨損、產塵及晶圓邊緣損傷。透過晶圓映射功能，可檢測晶圓位置偏移、疊片等加載錯誤。配備防誤操作感測器及緊急停止按鈕。

裝置規格

工件
半導體晶圓
電源
AC200V, 15A
設備重量
約600kg
工件厚度
600～850μm
工件尺寸
300mm
生產效率
25片/1容器搬送時間　300秒以下
驅動方式
馬達驅動（伺服）
設備尺寸
W1000 × D1400 × H1800 (mm)
容器（卡匣）
FOUP・FOSB・OPEN・PFA
搬送單位
1片單位・5片單位・25片單位
安全機構
容器檢測、晶圓檢測、過載檢知、異常警報、緊急停止
T選配項目
靜電消除裝置（離子風機）・ 全面覆蓋 ・ 區域感測器
ID讀取器・校準・晶圓翻轉等

設備特點

  • 節省空間
  • 靜電防護型
  • 使用光學及機械感測器監控錯誤
  • 配備映射感測器
  • 支援FOUP、FOSB及H-Square公司製金屬容器
  • 適用於Class 10潔淨室

導入案例

簡易搬送晶圓
希望減少容器內工件的摩擦

可進行討論

容器（卡匣）台數、自動化、工件尺寸等

設備用途

裝置製造商使用的情境
  • ① 從設備製造商收到用於評估的晶圓，使用FOSB（運送用盒子）進行支援。
  • ② 將晶圓移載至裝置製造商系統所需的載具（例如FOUP）。
  • ③ 評估後的晶圓移載至FOSB，並返還給設備製造商。

裝置製造商範例

蝕刻設備、灰化設備、清洗設備、塗佈顯影設備、曝光機等。

晶圓製造商使用的情境
  • ① 將完成的晶圓（最終清洗與檢測完成後）移載至FOSB（運送用盒子）。
  • ② 在製程（例如清洗工序等）間，移載至PFA載具（清洗用載具）。

12″對應 單片式 石英玻璃晶圓移載裝置 PGT2020

本裝置是一套能夠自動將Ø300mm（12″）石英玻璃晶圓以單片方式在階段①至階段②的載具間進行移載的系統。
所使用的載具為FOUP及FOSB載具。
基本上載具由操作人員放置於階段上。
空氣清潔度：ISO Class 3（ISO-14644）

裝置概要

處理量
  • 進行缺口對準時
  • 循環時間・移載時間：6分30秒/25片以下
處理物
晶圓
  • Ø300mm 石英玻璃・缺口
  • 直徑 Ø300mm ± 0.2mm
  • 厚度 400～700μm
  • 翹曲 40μm以下
  • 可接觸範圍 晶圓背面
載具
  • 自動門FOSB型號 指定品
  • FOUP型號 指定品
  • 晶圓存放間距10mm
各部規格
各部規格（1）

階段 1（載入器）

  1. 裝置正面左側階段
  2. 支援載具
    • ① 自動門FOSB　　　晶圓存放間距 10mm × 25片
    • ② FOUP SEMI規格品　　 晶圓存放間距 10mm × 25片
  3. 感測器功能
    • ① 配置透過式映射感測器，用於確認盒內晶圓存放狀態。
各部規格（2）

階段 2（卸載器）

  1. 裝置正面右側階段
  2. 支援載具
    • ① 自動門FOSB　　　晶圓存放間距 10mm × 25片
    • ② FOUP SEMI規格品　　 晶圓存放間距 10mm × 25片
  3. 感測器功能
    • ① 配置透過式映射感測器，用於確認盒內晶圓存放狀態。
各部規格（3）

晶圓搬送機器人

  1. 動作　伸縮、旋轉、上下　3軸機器人（伺服馬達驅動）。
  2. 機器人手臂　CFRP材質　晶圓接觸部　PEEK　邊緣夾持方式。
  3. 晶圓搬送規格　基本為自卡匣下層取出→放入上層為主。
  4. 可支援平行搬送及抽取作業。